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dc.contributor.authorDiana Milena Marín; Universidad del Antioquia
dc.contributor.authorMaryory Astrid Gómez Botero; Universidad de Antioquia
dc.contributor.authorRodolfo Mira; Universidad de Antioquia
dc.contributor.authorFéliz Echevarría; Universidad de Antioquia
dc.coverage.spatialColombia
dc.date.accessioned2013-08-31T23:10:56Z
dc.date.available2013-08-31T23:10:56Z
dc.date.issued2011-08-13
dc.identifier.otherhttp://rcientificas.uninorte.edu.co/index.php/ingenieria/article/view/2788
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10584/4129
dc.descriptionEl objetivo de la investigación fue evaluar el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica, mediante evaporación física en fase vapor. Los recubrimientos se sometieron a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo atmósferas de NOx y O2. Las películas se evaluaron conectadas en circuito y de forma individual. El tiempo total de exposición fue de 9 semanas. Se realizaron medidas de rugosidad y resistencia de los recubrimientos a las diferentes semanas de exposición y se estudiaron por microscopía óptica, TM, SEM y EDS. La bicapa Cu/Au presentó mayor estabilidad respecto al Cu en las pruebas aceleradas de corrosión. Mediante los análisis EDS se encontró la presencia de elementos precursores del proceso corrosivo.
dc.formatapplication/pdf
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad del Norte
dc.relation.ispartofRevista Científica Ingeniería y Desarrollo; No 23 (2008): Enero - Junio; 59-71
dc.sourceinstname:Universidad del Norte
dc.sourcereponame:Repositorio Digital de la Universidad del Norte
dc.titleObtención y evaluación de películas de materiales con aplicaciones electrónicas mediante pruebas aceleradas de corrosión
dc.typearticle
dc.rights.accessRightsopenAccess
dc.type.hasVersionpublishedVersion


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