Obtención y evaluación de películas de materiales con aplicaciones electrónicas mediante pruebas aceleradas de corrosión

Diana Milena Marín; Universidad del Antioquia; Maryory Astrid Gómez Botero; Universidad de Antioquia; Rodolfo Mira; Universidad de Antioquia; Féliz Echevarría; Universidad de Antioquia

dc.contributor.author	Diana Milena Marín; Universidad del Antioquia
dc.contributor.author	Maryory Astrid Gómez Botero; Universidad de Antioquia
dc.contributor.author	Rodolfo Mira; Universidad de Antioquia
dc.contributor.author	Féliz Echevarría; Universidad de Antioquia
dc.coverage.spatial	Colombia
dc.date.accessioned	2013-08-31T23:10:56Z
dc.date.available	2013-08-31T23:10:56Z
dc.date.issued	2011-08-13
dc.identifier.other	http://rcientificas.uninorte.edu.co/index.php/ingenieria/article/view/2788
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10584/4129
dc.description	El objetivo de la investigación fue evaluar el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica, mediante evaporación física en fase vapor. Los recubrimientos se sometieron a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo atmósferas de NOx y O2. Las películas se evaluaron conectadas en circuito y de forma individual. El tiempo total de exposición fue de 9 semanas. Se realizaron medidas de rugosidad y resistencia de los recubrimientos a las diferentes semanas de exposición y se estudiaron por microscopía óptica, TM, SEM y EDS. La bicapa Cu/Au presentó mayor estabilidad respecto al Cu en las pruebas aceleradas de corrosión. Mediante los análisis EDS se encontró la presencia de elementos precursores del proceso corrosivo.
dc.format	application/pdf
dc.language.iso	spa
dc.publisher	Universidad del Norte
dc.relation.ispartof	Revista Científica Ingeniería y Desarrollo; No 23 (2008): Enero - Junio; 59-71
dc.source	instname:Universidad del Norte
dc.source	reponame:Repositorio Digital de la Universidad del Norte
dc.title	Obtención y evaluación de películas de materiales con aplicaciones electrónicas mediante pruebas aceleradas de corrosión
dc.type	article
dc.rights.accessRights	openAccess
dc.type.hasVersion	publishedVersion

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Revista Científica Ingeniería y Desarrollo [419]

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